簡要描述:NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,電氣 |
NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
NanoSystem NVM-6000P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。
基板上的Via Hole,Pad形狀,pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進行自動測量。
在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能。
產(chǎn)品規(guī)格
掃描范圍:0-180um(270um可選)
垂直分辨率:WSI:﹤0.5nm
臺階高度重復(fù)性:﹤0.5%(1σ)
橫向分辨率:0.2-4um(取決于物鏡和FOV)
工作臺面:510X405mm(程控)
尺寸:1200(w)X1250(D)X1900(H)
應(yīng)用領(lǐng)域
Nano View系列為LCD(液晶顯示器)、IC Package(芯片封裝)、Substrate(基板)、Build-up PCB(積層板)、MEMS(微機電系統(tǒng)),Engineering Surfaces(工程表面)等等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測。包括:PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.
ISO 25178 · 4287 國際規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)
按照ISO國際標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)規(guī)定的規(guī)格,以圖表、表格、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度、高度及幅度等各類數(shù)據(jù)。
圖形的粗糙度評價Roughness evaluation of images
Nano System利用從ISO、ASME、EUR等多家國際標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)獲得的30多個粗糙度參數(shù)來評估Sample的粗糙度。
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